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標準簡介：本標準是對ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法》（所有部分）的整合修訂，分為７個部分,本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第４部分。本標準規(guī)定了微電子技術用貴金屬漿料中附著力的測定方法。本部分適用于微電子技術用貴金屬漿料附著力的測定。本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法 附著力測定》。本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８相比，主要有如下變動：———將原標準名稱修改為：微電子技術用貴金屬漿料測試方法 附著力測定；———將原標準中去除“非貴金屬電子漿料附著力測定也可參照本標準執(zhí)行”內容；———增加了ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５焊料用于無鉛導體焊接；———用隧道燒結爐取代原標準中的帶式爐；———增加了無鉛焊料的溫度控制。
標準號：GB/T 17473.4-2008
標準名稱：微電子技術用貴金屬漿料測試方法 附著力測定
英文名稱：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of adhesion
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
標準狀態(tài)：現行
發(fā)布日期：2008-03-31
實施日期：2008-09-01
中國標準分類號（CCS）：冶金>>有色金屬及其合金產品>>H68貴金屬及其合金
國際標準分類號（ICS）：冶金>>有色金屬>>77.120.99其他有色金屬及其合金
替代以下標準：替代GB/T 17473.4-1998
起草單位：貴研鉑業(yè)股份有限公司
歸口單位：全國有色金屬標準化技術委員會
發(fā)布單位：國家質量監(jiān)督檢驗檢疫.
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