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GB/T17473.7-1998厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性試驗

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檢測執(zhí)行標準信息一覽:

標準簡介:本標準規(guī)定了貴金屬可錫焊漿料的可焊性、耐焊性試驗方法。本標準適用于貴金屬可錫焊漿料的可焊料、耐焊性測試。非貴金屬可錫焊漿料亦可參照使用。

標準號:GB/T 17473.7-1998

標準名稱:厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法 可焊性、耐焊性試驗

英文名稱:Test methods of precious metal pastes used for thick film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance

標準類型:國家標準

標準性質(zhì):推薦性

標準狀態(tài):作廢

發(fā)布日期:1998-08-19

實施日期:1999-03-01

中國標準分類號(CCS):冶金>>金屬理化性能試驗方法>>H23金屬工藝性能試驗方法

國際標準分類號(ICS):冶金>>金屬材料試驗>>77.040.01金屬材料試驗綜合

替代以下標準:被GB/T 17473.7-2008代替

起草單位:昆明貴金屬研究所

歸口單位:全國有色金屬標準化技術委員會

發(fā)布單位:國家質(zhì)量技術監(jiān)督局

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