標準簡介：本文件規(guī)定了電子封裝用環(huán)氧塑封料的外觀、凝膠化時間、螺旋流動長度、飛邊、熱硬度、密度、導熱系數(shù)、黏度、玻璃化轉變溫度、線性熱膨脹系數(shù)、吸水率、阻燃性、電導率、pH值、鈉離子含量、氯離子含量、溴離子含量、溴含量、銻含量、氯含量、灰分、鈾含量、彎曲強度、沖擊強度、成型收縮率、粘結強度、體積電阻率、介電常數(shù)、介質損耗、擊穿強度等的測試方法。本文件適用于半導體分立器件、集成電路及特種器件的電子封裝用環(huán)氧塑封料性能測試。

標準號：GB/T 40564-2021

標準名稱：電子封裝用環(huán)氧塑封料測試方法

英文名稱：Test method of epoxy molding compound for electronic packaging

標準類型：國家標準

標準性質：推薦性

標準狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2021-10-11

實施日期：2022-05-01

中國標準分類號（CCS）：電子元器件與信息技術>>電子設備專用材料、零件、結構件>>L90電子技術專用材料

國際標準分類號（ICS）：31.030

起草單位：江蘇華海誠科新材料股份有限公司、中國電子技術標準化研究院、連云港市食品藥品檢驗檢測中心、江蘇長電科技股份有限公司、國家硅材料深加工產品質量監(jiān)督檢驗中心東海研究院

歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC 203)

發(fā)布單位：國家市場監(jiān)督管理總局.