檢測(cè)報(bào)告圖片
BGA測(cè)試儀檢測(cè)報(bào)告如何辦理?測(cè)試哪些項(xiàng)目呢?檢測(cè)費(fèi)用價(jià)格是多少呢?下面小編為您解答。百檢也可依據(jù)相應(yīng)BGA測(cè)試儀檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)或者根據(jù)您的需求設(shè)計(jì)檢測(cè)方案。詳情咨詢:132-6275-2056。做檢測(cè),上百檢!我們只做真實(shí)檢測(cè)。
檢測(cè)周期
一般3-15個(gè)工作日,可加急。
檢測(cè)方式
可寄樣檢測(cè)、目測(cè)檢測(cè)、見(jiàn)證試驗(yàn)、現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)等。
檢測(cè)費(fèi)用
具體根據(jù)BGA測(cè)試儀檢測(cè)檢測(cè)數(shù)量和項(xiàng)目而定。詳情請(qǐng)咨詢?cè)诰€客服。
檢測(cè)產(chǎn)品
0BGA測(cè)試儀簡(jiǎn)介
BGA測(cè)試儀可以測(cè)試IC各腳之間開短路,對(duì)GND和VCC的clampdiode,對(duì)地及相關(guān)腳的電阻及電容,對(duì)IC上電,量測(cè)關(guān)鍵點(diǎn)的電壓等手段檢測(cè)出不良IC,并能對(duì)不良情況進(jìn)行統(tǒng)計(jì),以便做分析并查找對(duì)策。此方式對(duì)IC可測(cè)率達(dá)到98%以上。將是IC測(cè)試的實(shí)惠快速測(cè)試的變革,為BGA封裝不良返修測(cè)試提供行之有效測(cè)試解決方案。
1BGA測(cè)試儀應(yīng)用范圍
大批量返修IC的檢測(cè)。
不良IC的故障原因的查找及統(tǒng)計(jì),以便改進(jìn)設(shè)計(jì)。
IC質(zhì)不高的來(lái)料檢查,查出率在99.5%以上,且速度快。
2BGA測(cè)試儀特點(diǎn)
支持GPIB外圍設(shè)備擴(kuò)展功能。
模塊化設(shè)計(jì),為擴(kuò)展多種功能提供了測(cè)試平臺(tái)。
Board View功能可即時(shí)顯示不良腳位,針點(diǎn)位置,方便檢修。
測(cè)試程序全部自動(dòng)生成并ATPD(Auto Test Program Debug)。
PTI818 BGA測(cè)試儀系統(tǒng)具自我診斷功能及遠(yuǎn)端監(jiān)控和遙控功能。
完整豐富的測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料及報(bào)表,且自動(dòng)儲(chǔ)存,不因斷電而遺失數(shù)據(jù)。
豐富的測(cè)試信號(hào)源及Reed Relay Switching Board,大大的保證了穩(wěn)定性和測(cè)試覆蓋率。
3BGA測(cè)試儀測(cè)試項(xiàng)目
IC內(nèi)部的開短路測(cè)試。
IC內(nèi)的保護(hù)二極體測(cè)試。
IC上元器件值的測(cè)試。
封裝與晶圓錫球接點(diǎn)的開短路測(cè)試。
對(duì)IC上電,測(cè)試關(guān)鍵點(diǎn)的電壓,來(lái)檢測(cè)內(nèi)部功能。
PintoPin、PintoGND、PintoVCC 阻抗比對(duì)測(cè)試。
PintoPin、pintoGND、PintoVCC 電容比對(duì)測(cè)試。
通用GPIB擴(kuò)展來(lái)量測(cè)IC關(guān)鍵點(diǎn)波形,頻率等參數(shù)。
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檢測(cè)流程步驟
溫馨提示:《BGA測(cè)試儀檢測(cè)》內(nèi)容僅為部分列舉供參考使用,百檢網(wǎng)匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)的檢測(cè)機(jī)構(gòu)遍布全國(guó),更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。