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芯片失效分析性能檢測單位檢測中心可以為您提供材料成分分析、指標檢測、性能測試等服務。檢測報告可以提高消費者對您產(chǎn)品的信賴。

檢測項目

芯片失效分析等。

檢測范圍

LED芯片、功率芯片、光伏芯片、效應管芯片、半導體芯片、電源芯片等。

檢測標準

GB/T41407-2022微流控芯片核酸恒溫擴增儀技術要求

T/CIITA104-2021PKS體系以太網(wǎng)交換芯片參考板

YD/T3944-2021人工智能芯片基準測試檢測方法

YD/T3943.1-2021云計算兼容性測試方法第1部分：芯片和操作系統(tǒng)

DBJ51/T182-2021四川省裝配式混凝土部品部件信息芯片系統(tǒng)應用技術標準

T/CIE126-2021磁隨機存儲芯片測試方法

SJ/Z21356-2018SiP產(chǎn)品芯片倒裝工藝設計指南

SJ21153-2016微波組件芯片安裝工藝技術要求

SJ21452-2018集成電路陶瓷封裝芯片膠粘接裝片工藝技術要求

SJ21262-2018MEMS慣性器件芯片在片測試技術要求

SJ21565.2-2020微波多芯片組件控氫要求第2部分：釋氫量測試方法

SJ21565.1-2020微波多芯片組件控氫要求第1部分：總則

SJ21551-2020大功率半導體激光器芯片通用規(guī)范

DB1404/T20-2021消毒用UVCLED芯片規(guī)格分類

DB44/T2339-2021實驗動物病原抗體液相芯片法定性分析

DB44/T2338-2021實驗動物病原核酸液相芯片法定性分析

T/BFIA007-2021金融安全芯片中央處理器安全技術規(guī)范

T/SHMHZQ092-2021數(shù)字芯片后端物理設計服務技術規(guī)范

JB/T13778-2020壓縮機起動器用正溫度系數(shù)熱敏電阻芯片

T/SHAAV008-2021貓五種人畜共患病病原檢測微流控芯片法

T/SHAAV007-2021七種犬人畜共患病病原檢測-微流控芯片法

DB13(J)/T8348-2020現(xiàn)澆混凝土鋼筋網(wǎng)片夾芯保溫墻體應用技術規(guī)程

SJ/T11758-2020液晶顯示背光組件用LED芯片性能規(guī)范

T/KJFX002-2021畜禽肉中喹諾酮類、四環(huán)素族、甲砜霉素和氟苯尼考殘留量的同時快速測定聯(lián)免疫微陣列生物芯片法

T/KJFX001-2021畜禽肉中磺胺類、氯霉素和硝基呋喃代謝物殘留量的同時快速測定酶聯(lián)免疫微陣列生物芯片法

T/CESA1150-2021人工智能芯片應用面向漢盲翻譯系統(tǒng)的技術要求

T/CESA1149-2021人工智能芯片應用面向病理圖像分析輔助診斷系統(tǒng)的技術要求

SJ/T11734-2019芯片級封裝(CSP)LED空白詳細規(guī)范

T/CESA9461.2-2020信息技術應用創(chuàng)新信息產(chǎn)品成熟度檢測體系第2部分：芯片

SN/T5336-2020豬瘟病毒及非洲豬瘟病毒檢測微流控芯片法

T/ZJGS02-2018掛鎖配件技術規(guī)范第1部分：鎖芯、鑰匙、彈子、葉片

T/SBX022-2019激光芯片篩選操作規(guī)程

T/SBX021-2019激光芯片自動劃片裂片操作規(guī)程

T/SBX019-2019光電芯片入庫規(guī)范

T/JSSIA0004-2017晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)外形尺寸

T/JSSIA0003-2017晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)系列型譜

T/JSSIA0002-2017倒裝芯片球柵陣列封裝(FCBGA)外形尺寸

T/JSSIA0001-2017倒裝芯片球柵陣列封裝(FCBGA)系列型譜

T/GDBX036-2020多色一體式聚乙烯纏繞實壁芯片管

T/GDRA011-2019互感器鐵芯機器人疊片技術要求標準

檢測流程步驟

第三方檢測機構平臺

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溫馨提示：以上內(nèi)容為部分列舉，僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。