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鍵合強(qiáng)度檢測(cè)機(jī)構(gòu)

檢測(cè)報(bào)告圖片模板

檢測(cè)報(bào)告圖片

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檢測(cè)項(xiàng)目(參考):

鍵合強(qiáng)度、芯片剪切強(qiáng)度、物理尺寸、引出端強(qiáng)度

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)一覽:

1、GJB 360A-1996 《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

2、MIL-STD-1580B 電氣、電子和機(jī)電元器件破壞性物理分析方法

3、PEM-INST-001 塑封微電路選擇、篩選及鑒定程序 方法5.3.6

4、GJB128A-1997 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 2037

5、GJB 128A-1997 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》

6、MIL-STD-883K 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2011

7、GJB 360B-2009 《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

8、GJB 548B-2005 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

9、MIL-STD-750F 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法和程序 方法2037

10、GJB548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2011.1

11、GJB 548A-1996 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

檢測(cè)時(shí)間周期

一般3-10個(gè)工作日(特殊樣品除外),具體請(qǐng)咨詢客服。

檢測(cè)報(bào)告用途

商超入駐、電商上架、內(nèi)部品控、招投標(biāo)、高??蒲械?。

如果您對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)和安全性能有嚴(yán)格要求,不妨考慮選擇我們的檢測(cè)服務(wù)。讓我們助您一臂之力,共創(chuàng)美好未來(lái)。

檢測(cè)流程步驟

檢測(cè)流程步驟

第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)平臺(tái)

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溫馨提示:以上內(nèi)容為部分列舉,僅供參考使用,更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。

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