本文主要列舉了關于外殼（半導體）的相關檢測方法，檢測方法僅供參考，如果您想針對自己的樣品定制試驗方案，可以咨詢我們。
1. 外殼（半導體）：外殼檢測是指對半導體芯片外殼的材質(zhì)、結構和尺寸進行檢測，以確保半導體芯片的保護性能和電氣性能。
檢測流程步驟
溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。
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1. 外殼（半導體）：外殼檢測是指對半導體芯片外殼的材質(zhì)、結構和尺寸進行檢測，以確保半導體芯片的保護性能和電氣性能。
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