參考答案：

瞬態(tài)熱阻測試檢測項目及標準有哪些?檢測實驗室可依據(jù)DB52/T 1104-2016 半導體器件結-殼熱阻瞬態(tài)測試方法等相關標準制定試驗方案。對樣品檢測的瞬態(tài)熱阻測試等項目進行檢測分析。并出具嚴謹公正的瞬態(tài)熱阻測試報告。

檢測項目

瞬態(tài)熱阻測試等。

適用范圍

二*管、功率器件、半導體、晶體管等。

相關檢測標準

DB52/T 1104-2016 半導體器件結-殼熱阻瞬態(tài)測試方法

JJG 04016-1988 BJ2984型晶體三*管瞬態(tài)熱阻測試儀試行檢定規(guī)程

GB/T 11499 半導體分立器件文字符號

GB/T 14862 半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法

GJB 548B 微電子器件試驗方法和程序

冷卻曲線法測試原理

通過對被測器件施加一恒定的加熱功率，使被測器件的管芯溫度升高，達到熱平衡后，切斷加熱功率，不斷測試被測器件的結溫，直至達到冷態(tài)平衡，作出結溫隨時間的變化曲線，利用結溫隨時間的變化曲線計算出瞬態(tài)熱阻抗ZthU-c曲線;通過給被測器件的管殼施加兩種不同的散熱方式，作出兩條瞬態(tài)熱阻抗zthu-c曲線，將兩條瞬態(tài)熱阻抗Zthu-c)曲線繪制在同一坐標系中，兩條瞬態(tài)熱阻抗Zthu-o曲線的分離點的Zthu-0即為半導體器件結-殼熱阻RthUc)。

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