電子元器件（失效分析）檢測需要根據(jù)標準內(nèi)指定項目、方法進行，GB國標、行標、外標、企標、地方標準。電子元器件（失效分析）檢測樣品檢測報告結果會與標準中要求對比，在報告中體現(xiàn)產(chǎn)品質量。第三方檢測機構可提供電子元器件（失效分析）檢測報告辦理，工程師一對一服務，根據(jù)需求選擇對應檢測標準及項目，制定檢測方案后安排實驗室寄樣檢測。電子元器件（失效分析）檢測服務

致力于為客戶提供高水平的檢測服務，幫助客戶確保產(chǎn)品質量，提高您的競爭力，保障消費者的安全和健康，是商家和消費者可信賴的合作伙伴。涵蓋了眾多產(chǎn)品和領域的檢測服務，包括但不限于化妝品、食品、飲料、機械、電子電器、化學、材料、紡織品等。

電子元器件（失效分析）檢測項目：

檢測項目：

X射線照相、可焊性試驗、外部目檢、開蓋、微觀切片檢檢測驗、掃描電子顯微鏡、電子探針和X射線能譜定量分析元素含量實驗、外部檢查、X射線檢查、粒子碰撞噪聲檢測、密封性檢查、內(nèi)部目檢

電子元器件（失效分析）檢測標準：

檢測標準：

1、IEC 60068-2-69：2019 環(huán)境檢測-第2-69部分﹕試驗-試驗Te/Tc:電子元件的可焊性試驗 和印制板采用潤濕平衡(力的測量)方法 IEC 60068-2-69：2019

2、GJB 4027A-2006 *用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項目1103 塑封半導體集成電路 2.5.2.4.2

3、GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 方法2009.1外部目檢 GJB 548B-2005

4、GB/T 31563-2015 金屬覆蓋層 厚度測量 掃描電鏡法

5、EN 60068-2-69：2017 IEC 60068-2-69：2017 環(huán)境檢測-第二部分﹕通過潤濕平衡法對貼片電子組件進行焊接性能檢測

6、IPC/JEDEC J-STD- 002E-2017 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性檢測 IPC/JEDEC J-STD-002E-2017

7、IPC-A-610G：2017 電子組件的可接受性

8、GJB 4027A-2006 *用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項目1103 塑封半導體集成電路 GJB 4027A-2006

9、GJB 8897-2017 電子元器件失效分析要求與方法 GJB 8897-2017

10、J-STD- 003C-2017 印制板可焊性檢測 J-STD-003C-2017

11、GB/T 16594-2008 微米級長度的掃描電鏡測量方法通則

12、GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序方法 2012.1：X射線照相

13、GB/T 17359-2012 電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則

14、IPC-TM-650-2015 切片方法手冊 2.1.1 F

15、IPC/JEDEC J-STD-002E-2017 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性檢測

16、GB/T 2423.32-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗Ta:潤濕稱量法可焊性

17、IPC-TM- 650-2015 切片方法手冊 IPC-TM-650-2015

18、GB/T 6462-2005 金屬和氧化物覆蓋層 厚度測量 顯微鏡法

19、J-STD-003C-2017 印制板可焊性檢測

20、GB/T 17359-2012 微束分析 能譜法定量分析 GB/T 17359-2012

檢測報告辦理流程：

1、聯(lián)系百檢客服，提出檢測需求。

2、與工程師對接，確認方案報價。

3、簽訂合同，寄樣檢測。

4、實驗室完成檢測，出具檢測報告。

5、售后服務。

6、如需加急，提前溝通。

檢測報告用途：

商超入駐、電商上架、內(nèi)部品控、招投標、高校科研等。

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。