檢測項(xiàng)目：振動實(shí)驗(yàn)
檢測目的：確定樣品的機(jī)械薄弱環(huán)節(jié)和特性降低情況。
項(xiàng)目介紹：振動試驗(yàn)是模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝及使用環(huán)境下所遭遇到的各種振動環(huán)境影響，用來確定產(chǎn)品是否能承受各種環(huán)境振動的能力。常使用振動方式可分為正弦振動及隨機(jī)振動兩種。
檢測要求：
檢測標(biāo)準(zhǔn) | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 | 樣品要求 | 檢測內(nèi)容 | 檢測范圍 |
GB/T 2423.10-2008 | 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc: 振動(正弦) | 實(shí)際產(chǎn)品或模擬試件 | 實(shí)驗(yàn)前后產(chǎn)品的外觀，電性能及機(jī)械性能，并依據(jù)前后結(jié)果評價(jià)產(chǎn)品振動后的影響 | 電子元器件，設(shè)備等 |
IEC 60068-2-6:2007 | 電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc: 振動(正弦) | 實(shí)際產(chǎn)品或模擬試件 | 實(shí)驗(yàn)前后產(chǎn)品的外觀，電性能及機(jī)械性能，并依據(jù)前后結(jié)果評價(jià)產(chǎn)品振動后的影響 | 電子元器件，設(shè)備等 |
GB/T 2423.56-2006 | 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fh：寬帶隨機(jī)振動（數(shù)字控制）和導(dǎo)則 | 實(shí)際產(chǎn)品或模擬試件 | 實(shí)驗(yàn)前后產(chǎn)品的外觀，電性能及機(jī)械性能，并判定實(shí)驗(yàn)后樣品是否合格 | 經(jīng)受隨機(jī)振動的電工電子產(chǎn)品 |
檢測流程步驟
溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。
