測(cè)試范圍：
黑色金屬及其合金
● 易切削鋼 ● 灰口鑄鐵 ● 鉻基合金
● 耐候鋼 ● 球墨鑄鐵 ● 錳基合金
● 氮化鋼 ● 合金鑄鐵 ● 高溫合金
● 時(shí)效硬化鋼 ● 其他各類鑄鐵 ● 其他各類合金
● 低合金高強(qiáng)鋼
● 熱作鋼
● 其他各類鋼材
有色金屬及其合金
● 純銅 ● 鋁合金 ● 各種貴金屬
● 黃銅 ● 鋅基合金
● 青銅 ● 鈦基合金
● 變形鋁 ● 鎂基合金
測(cè)試項(xiàng)目：
失效分析
● 化學(xué)核查 ● 宏觀分析 ● 掃描電子顯微鏡
● 涂料污染 ● 微觀評(píng)價(jià) ● 表面污染
● 腐蝕分析 ● 圖片文檔 ● 焊接評(píng)價(jià)
● 斷口分析 ● 物理測(cè)試
力學(xué)性能測(cè)試
● 常溫/高低溫拉伸試驗(yàn) ● 彎曲試驗(yàn) ● 洛氏/布氏/維氏/里氏硬度
● 壓縮試驗(yàn) ● 擴(kuò)口試驗(yàn) ● 壓扁試驗(yàn)
● 剪切試驗(yàn) ● 沖擊試驗(yàn)(不同溫度下) ● 緊固件機(jī)械性能
● 扭轉(zhuǎn)試驗(yàn) ● 杯突試驗(yàn) ● 焊接板（管）機(jī)械性能
顯微分析
● 掃描電子顯微鏡(SEM) ● 原子力顯微鏡(AFM) ● 俄歇電子能譜(AES)
● X射線能量色散譜儀(EDS) ● X射線光電子顯微鏡(XPS) ● 低溫電磁顯微鏡(LTMM)
● X射線波長(zhǎng)色散譜儀(WDS) ● 透射電子顯微鏡(TEM)
● 激光共聚焦掃描顯微鏡(LSCM) ● 掃描探針顯微鏡(SPM)
金相分析
● 非金屬夾雜物 ● 斷口檢驗(yàn) ● 脫碳層
● 低倍組織 ● 鍍層厚度 ● 金相切片分析
● 晶粒度 ● 硬化層深度
鍍層分析
● 鍍層厚度 ● 渦流法 ● 表面污點(diǎn)分析
● 庫(kù)侖法 ● X射線熒光法 ● 表層硬度與粘著力分析
● 金相法 ● 鍍層成分分析
腐蝕測(cè)試
● 不銹鋼10%草酸浸蝕試驗(yàn) ● 不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗(yàn) ● 銅離子加速鹽霧
● 不銹鋼硫酸-硫酸鐵腐蝕試驗(yàn) ● 不銹鋼5%硫酸腐蝕試驗(yàn) ● 二氧化硫腐蝕試驗(yàn)
● 不銹鋼65%硝酸腐蝕試驗(yàn) ● 中性鹽霧試驗(yàn) ● 硫化氫腐蝕試驗(yàn)
● 不銹鋼硝酸-氫氟酸腐蝕試驗(yàn) ● 酸性鹽霧試驗(yàn) ● 混和氣體腐蝕實(shí)驗(yàn)
斷口分析
● 宏觀分析 ● 微觀分析 ● 環(huán)境介質(zhì)影響
● 斷口整體概貌 ● 斷裂途徑 ● 溫度影響
● 斷裂原因初步鑒定 ● 斷裂性質(zhì)
焊接檢驗(yàn)
● 焊接的外觀檢測(cè) ● 焊接的化學(xué)分析 ● 焊接的無損檢測(cè)
● 焊接的力學(xué)性能 ● 焊接的腐蝕測(cè)試 ● 焊接的失效分析
● 焊接的硬度分析 ● 焊接的焊接性分析
● 焊接的金相分析 ● 焊接的變形及應(yīng)力測(cè)試
尺寸測(cè)量
● 幾何結(jié)構(gòu) ● 平整度 ● 平行度
● 對(duì)稱性 ● 圓跳動(dòng) ● 圓度
● 垂直度 ● 同軸度 ● 粗糙度
無損探傷
● 超聲波檢測(cè) ● 磁粉檢測(cè)
● X射線檢測(cè) ● 滲透檢測(cè)
化學(xué)測(cè)試和分析服務(wù)
● 化學(xué)成分分析 ● 污染檢測(cè)與分析 ● 例行檢查和非例行測(cè)試
● 化學(xué)痕量測(cè)試 ● 化學(xué)雜質(zhì)鑒定
礦石檢驗(yàn)
● 原礦光譜半定量分析 ● X射線衍射分析
● 化學(xué)多元素分析 ● 物相分析
檢測(cè)流程步驟
溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。
